(资料图片仅供参考)

1、NAND Flash的存储单元分为SLC（Single Layer Cell）、MLC (Multi-Layer Cell)以及TLC（Triple Layer Cell），目前，SLC已经淡出主流市场，主流存储单元正在从MLC向TLC迈进。

2、eMMC ( Embedded Multi Media Card) 采用统一的MMC标准接口，自身集成MMC Controller，存储单元与NANDFLASH相同。

3、针对Flash的特性，eMMC产品内部已经包含了Flash管理技术，包括错误探测和纠正，Flash平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术。

4、但当前NAND Flash在嵌入式产品中应用仍然极为广泛，因此坏块管理、掉电保护等措施就需要依赖NAND Flash使用厂家通软件进行完善。

5、在ARM核心板、ARM开发板、ARM工控板领域，M3352核心板、M283核心板、M287核心板、M3517核心板、EPC-8000工控主板、EPC-9600、EPC-9200、EPC-9100工控主板等产品，针对NandFlash有着完善的坏块管理、掉电保护等措施，例如分别在wince 与linux系统下加固flash驱动、对操作系统进行双备份以及对flash进行10万次掉电测试等。

本文分享完毕，希望对你有所帮助。